苛刻环境下多芯片FC-PBGA器件板级温循可靠性研究

摘要：

研究了宇航用多芯片扁出型倒装芯片球栅(FC-PBGA)器件在温度循环下的板级可靠性.通过宏观形貌观察、微观结构演变等手段对温循后的器件进行了分析,并利用有限元仿真对器件的疲劳寿命进行了评估.研究结果表明,经温度循环后FC-PBGA器件表面三防漆出现起皮现象,但封装组件未出现失效故障.器件中倒装芯片的布局对温度循环后危险焊点的位置具有显著的影响.危险焊点在温度循环后产生了明显的塑性变形,在靠近芯片端的界面处形成了显微裂纹.通过有限元仿真结合修正的Coffin-Manson方程计算得到了组件的温度循环疲劳寿命约为1002次,具有较好的可靠性,为塑封器件的高可靠性应用提供了参考.

关键词：扇出型、倒装芯片球栅阵列封装、显微结构、有限元仿真、温度循环、疲劳寿命

所属期刊栏目：41

分类号：TP391.99(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2023-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：20-25