塑封器件漏电失效分析及解决措施

摘要：

对漏电失效的某款高可靠塑封器件通过SAT、X-ray、微光显微镜和SEM等分析手段,定位了器件的失效位置,揭示了因键合工艺参数不适配引起芯片上的铝PAD层破坏致使器件漏电失效的失效模式及失效机理,归纳总结了塑封器件的失效分析流程并针对漏电失效模式提出了相应的优化改进措施,对于提高塑封器件产品的可靠性具有一定的参考意义.

关键词：塑封器件、漏电、失效分析、改进措施

所属期刊栏目：40

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-11-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：56-60