10.3969/j.issn.1672-5468.2022.05.008
CQFN封装电特性研究
对CQFN封装进行了介绍,探讨了CQFN外壳不同的互连结构及信号完整性的评估方法.针对某款CQFN24陶瓷外壳,研究了封装的信号传输特性;并采用仿真方法对比了不同传输结构对信号完整性的影响.针对差分信号的指标要求,提出了优化传输结构的方法,对于提高CQFN封装电特性具有一定的参考作用.
陶瓷四边无引脚扁平封装、陶瓷封装、信号仿真、信号完整性
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TN405;TP391.99(微电子学、集成电路(IC))
2022-11-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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