扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命研究

摘要：

扇出型BGA封装已逐渐地成为高密度、高性能集成电路的主要封装技术.以扇出型BGA封装器件为研究对象,通过ANSYS软件建立有限元仿真模型,评估板级温度循环试验中,不同的塑封厚度下扇出型器件的焊球互联结构可靠性,预测焊球的温循疲劳寿命.根据仿真结果来确定器件的封装设计,完成了相应的温度循环试验,对于提高扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命具有一定的指导意义.

关键词：球栅阵列封装、扇出型器件、焊球、疲劳寿命

所属期刊栏目：40

分类号：TP391.99(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2022-09-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：75-80