某陶封FP结构器件功能失效分析及解决措施

摘要：

针对国产陶封FP结构器件再流焊接工艺助焊剂残留导致功能失效问题,进行原因分析、故障复现,确认了失效机理.根据失效机理提出了两种改进方案,进行了环境试验验证,试验结果证明方案有效,对于提高该类产品的可靠性具有一定的参考价值.

关键词：国产化器件、陶瓷封装、扁平封装结构、助焊剂残留、三防漆、环境试验

所属期刊栏目：40

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-09-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：41-46