CQFP不同引线成型方式的板级组装可靠性分析

摘要：

陶瓷四边引脚扁平封装(CQFP)适用于表面贴装.由于陶瓷材料与PCB的杨氏模量、热膨胀系数等参数的差异,器件在力学振动、温度循环等过程中引线互联部分会产生应力应变累计,焊接处易产生裂纹而导致失效.针对以上情况,通过模态、随机振动和温循疲劳寿命3种分析方法,对比分析了两种不同引线成型方式器件板级组装的可靠性.仿真结果表明,二次成型引线器件的固有频率更低,引线上的最大应力从焊接区域转移至引线二次折弯处,并且二次成型引线器件的温循疲劳寿命更长.

关键词：四边引脚扁平封装、板级可靠性、温度循环、随机振动

所属期刊栏目：39

分类号：TB114.35;TP391.99(工程基础科学)

在线出版日期：2021-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：53-57