基于5 mm厚母板的选择焊工艺控制

摘要：

武器装备用计算机母板具有尺寸大、 厚度高等特性,在进行连接器组装时,沿厚度方向存在较大的温度梯度,并且母板的大面积接地会导致焊接过程中散热快、 焊接热输入不够等问题.如果继续采用常规的接插件焊接技术,则焊点将不能发生良好的冶金结合,会存在虚焊、 透锡率差的现象,这势必不能保证焊点的可靠性.因此,亟需从焊接工艺和工艺控制的角度解决厚板难焊接的问题.采用正交试验设计方法研究了5 mm厚板连接器选择焊工艺参数对焊点质量的影响规律及机理,获得了焊接工艺参数影响焊点质量的主次顺序.研究结果表明,通过合理的工艺控制,可以获得表面光滑、 透锡率良好的焊点.

关键词：选择焊、工艺控制、5mm厚母板、焊点质量

所属期刊栏目：37

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2019-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：33-37