ENIG镀层质量对软钎焊点的可靠性的影响

摘要：

借助实际案例,并利用金相切片、扫描电子显微镜和X射线能谱分析仪等物理分析手段,研究了用化镍浸金工艺处理的PCB焊盘的Ni-P镀层质量对焊点的可靠性的影响,结果表明:Ni-P镀层在ENIG工艺中由于遭受浸金药水的过度攻击,导致其表面产生了严重的氧化腐蚀,造成界面之间生成的IMC层质量差,进而导致焊点结合强度低,在外界应力的作用下或者长期服役过程中,容易引发焊点开裂、掉件等失效现象.

关键词：化镍浸金工艺、焊盘、焊点、开裂、可靠性

所属期刊栏目：35

分类号：TN41.06;TN305.94(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2017-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：108-113