铅离子迁移导致PCBA失效的机理分析

摘要：

介绍了一例铅(Pb)离子迁移导致PCB失效的案例,通过对该失效样品的失效机理进行分析,确定了该样品的失效原因为:在水汽防护能力不足和离子物质较强污染的作用下,铅焊料被腐蚀且铅(Pb)离子迁移形成了树枝状结晶物,降低了PCBA的绝缘性能,导致了元器件因短路而出现功能失效.

关键词：铅离子迁移、腐蚀、失效分析、失效机理

所属期刊栏目：35

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2018-01-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：16-18