10.3969/j.issn.1672-5468.2017.05.007
MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究
通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、 分层和空洞等内部缺陷方面的优势.对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC内部空洞缺陷超声检测的判定方法.并利用B扫描模式对ML-CC的叠层空洞进行了判别和区分,对于提高MLCC超声检测技术检测结果的准确性具有指导意义.
片式多层瓷介电容器、超声检测技术、内部缺陷、叠层空洞、扫描模式
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TM534+.1;TP274+.53(电器)
2017-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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