10.3969/j.issn.1672-5468.2016.03.002
电子产品可靠性试验中冷浸及冷设计方法探讨
论述了如何在方案初期就正确地理解标准规定、产品特性和冷设计的要求,形成一个清晰的设计和试验理念,以便于制定出一个严酷程度正确、一致性好的可靠性试验中冷浸试验剖面的方法.概述了电子产品一般的冷设计方法,鉴于航天电子产品设计的先进性,列举了其冷设计的一个案例.该方法也适用于其他平台上的电子产品.
电子产品、可靠性、冷浸、冷设计
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TB114.32;TB114.37(工程基础科学)
2016-07-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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