10.3969/j.issn.1672-5468.2016.01.009
两种增强肖特基二级管芯片稳定性的设计方法
首先,介绍了肖特基二极管的基本原理和主要性能;然后,利用扩散势垒和多层金属化结构设计工艺对肖特基二极管进行了改进.结果表明,上述两种工艺能够使得肖特基势垒界面横向结构十分稳定,器件高温反向特性、低温正向特性得到提高,反向耐压与抗浪涌冲击能力大大增强,因而建议大力推广使用.
肖特基二级管、扩散势垒、多层金属化、反向耐压、高温性能、可靠性
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TN302;TN311+.7(半导体技术)
2016-03-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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