10.3969/j.issn.1672-5468.2015.01.003
PCB&PCBA-PTH失效原因分析
介绍了一个典型的印刷电路板(PCB)失效原因分析的案例.该PCB经过波峰焊后因油墨塞孔导致孔壁断裂而失效.分析结果表明:孔壁镀层中存在的柱状结晶及镀层空洞削弱了孔铜镀层的延展性及抗拉强度,这是导致在随后的焊接工艺过程中承受不住相对较大的膨胀应力丽发生孔铜镀层断裂失效的主要原因;PCB本身相对较大的膨胀系数也是导致孔铜断裂的原因之一.
印刷电路板、失效分析、孔断、柱状结晶、镀层空洞、膨胀系数
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TN41.06(微电子学、集成电路(IC))
2015-03-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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