10.3969/j.issn.1672-5468.2015.01.002
PMCM器件的失效根因分析
从塑封多芯片组装(PMCM)器件的电性能测试数据出发,根据器件的环境试验过程和MCM的材料结构、芯片性能,得出了某PMCM器件的失效性质与塑封封装材料、工艺相关的结论;同时讨论了一些PMCM失效分析问题.
塑封多芯片组装、失效分析、温度测试
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TN47.06(微电子学、集成电路(IC))
2015-03-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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10.3969/j.issn.1672-5468.2015.01.002
塑封多芯片组装、失效分析、温度测试
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TN47.06(微电子学、集成电路(IC))
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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