10.3969/j.issn.1672-5468.2013.03.003
无铅热风整平PCB焊接不良失效分析
采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析.分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性.造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良.
热风整平、印刷电路板、上锡不良、合金化、失效分析
31
TN41(微电子学、集成电路(IC))
2013-09-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
10-12
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1672-5468.2013.03.003
热风整平、印刷电路板、上锡不良、合金化、失效分析
31
TN41(微电子学、集成电路(IC))
2013-09-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
10-12
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn