10.3969/j.issn.1672-5468.2012.z1.042
球栅阵列封装器件焊点失效分析
通过对一个BGA焊点失效实例的分析,介绍了如何对BGA焊接失效样品进行分析的过程与方法;并指出了引起该BGA焊点失效的主要原因,论述了失效分析对BGA封装质量的控制作用.
球栅阵列封装、焊点、失效分析、X-Ray测试、金相切片
30
TN305.94(半导体技术)
2012-08-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
167-170
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10.3969/j.issn.1672-5468.2012.z1.042
球栅阵列封装、焊点、失效分析、X-Ray测试、金相切片
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TN305.94(半导体技术)
2012-08-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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