10.3969/j.issn.1672-5468.2011.06.011
电磁兼容设计如何融入电子产品的设计流程
针对电子产品生产企业面临的困境,详细地论述了电磁兼容设计的开发流程,提出每一阶段的工作内容以及如何保证PCB设计符合EMC设计规范的方法,由此可以帮助企业将电磁兼容设计更好地融入到产品的开发设计流程中.
电磁兼容、设计流程、印刷电路板设计、测试
29
TN03(一般性问题)
2012-03-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
56-60
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10.3969/j.issn.1672-5468.2011.06.011
电磁兼容、设计流程、印刷电路板设计、测试
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TN03(一般性问题)
2012-03-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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