元器件破坏性物理分析方法的定制开发
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1672-5468.2011.04.004

元器件破坏性物理分析方法的定制开发

引用
随着航天器研制技术的不断进步,大量不同于传统半导体器件的新型元器件以及微组装结构的组件级元器件越来越多地被选用,在对这些类别的元器件进行破坏性物理分析(DPA)时没有可适用的标准规范,采用定制开发的技术方法是解决途径之一.通过对某型视频处理组件的DPA工程实践案例的介绍,探讨了DPA方法的定制开发过程以及需要重点关注的事项.

微组装元器件、破坏性物理分析、定制开发

29

TN6(电子元件、组件)

2012-01-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

17-20

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电子产品可靠性与环境试验

1672-5468

44-1412/TN

29

2011,29(4)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn