10.3969/j.issn.1672-5468.2011.04.003
无铅电子元器件的锡须风险评估与对策分析
针对无铅器件的锡须问题,重点分析锡须的形成机理、诱发因素以及使用风险,探讨抑制锡须生长的有效措施和风险规避对策,为无铅电子元器件在军工、航空航天领域的高可靠使用提供借鉴依据和指导.
无铅、锡须、风险、对策
29
TB114.35(工程基础科学)
2012-01-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
11-16
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1672-5468.2011.04.003
无铅、锡须、风险、对策
29
TB114.35(工程基础科学)
2012-01-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
11-16
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn