电子产品温度试验仿真技术探讨

摘要：

本文分析了温度试验仿真技术的发展趋势,比较了在仿真领域较为成熟的Icepak和Flotherm软件.结合某电子设备,运用Icepak软件进行温度试验仿真分析,给出了仿真结果,最后展望了温度试验仿真技术的应用前景.

关键词：热仿真、Icepak、电子设备

所属期刊栏目：27

分类号：TS2;TP3

在线出版日期：2009-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：268-272