10.3969/j.issn.1672-5468.2009.z1.019
PCBA异常爆板失效案例的研究
本文采用金相切片、热分析技术等手段,通过对一个异常的PCBA爆板实例的分析,介绍了对PCB爆板失效的分析过程与分析方法,得出了失效机理及根本原因,同时给出了改进措施.
PCBA、爆板、金相切片、热分析
27
TG1;TJ4
2009-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
94-98
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PCBA、爆板、金相切片、热分析
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2009-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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