多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨

摘要：

在对多芯片组件(MCM)的特点进行分析之后,对MCM的可靠性技术作了较全面的评述.就McM可靠性研究的关键技术问题展开讨论,总结国内外研究现状并提出了解决问题的思路,包括MCM失效模式与失效机理研究,MCM热分析及散热结构优化设计,多芯片系统可靠性试验与分析,及KGD质量和可靠性保障技术.最后,针对MCM可靠性问题,提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可靠性评价与失效分析是MCM综合评价与保证的核心思想,为产品可靠性评价与保证提供参考.

关键词：多芯片组件、可靠性、失效机理

所属期刊栏目：27

分类号：TE1;U4

在线出版日期：2009-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：86-90