氢对金属封装密封元器件可靠性的影响

摘要：

氢气作为金属封装密封电子元器件中可能存在的一种内部气氛,能够参与其失效过程,影响其性能、寿命与可靠性,在大部分情况下是有害的.研究了密封腔中氢气的来源,分析了与氢有关的水汽、裂纹、金属性质变化以及半导体功能退化等各种失效原因以及检测方法,并提出了一些可行的解决办法.

关键词：氢、金属封装、密封元器件、退化机理

所属期刊栏目：27

分类号：O659(分析化学)

在线出版日期：2010-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：5-9