10.3969/j.issn.1672-5468.2008.06.010
铜键合线的发展与面临的挑战
介绍了当今微电子封装中重点关注的铜键合引线,指出了铜键合线的优缺点.铜线键合是一种代替金和铝键合的键合技术,人们关注它不仅因为它的价格成本优势,更由于铜线特有的机械和电学等方面的优良性能,当然,铜线键合技术还存在不少问题和挑战,针对这些存在的问题,进行了简要的介绍并提出相应的解决办法.
集成电路、铜键合线、封装
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TN305.94(半导体技术)
2009-03-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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