10.3969/j.issn.1672-5468.2008.06.009
集成电路封装技术可靠性探讨
阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍.
集成电路、封装材料、封装形式、可靠性
26
TN305.94(半导体技术)
2009-03-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
34-38
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10.3969/j.issn.1672-5468.2008.06.009
集成电路、封装材料、封装形式、可靠性
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TN305.94(半导体技术)
2009-03-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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