10.3969/j.issn.1672-5468.2008.06.007
塑封器件无损检测技术探讨
塑封器件由于其结构和材料等因素的影响,存在一些特有的潜在缺陷,在其装入整机之前必须经过检验以降低风险.塑封器件的无损检测技术,不仅能剔除早期失效样品,而且能有效地识别和剔除有潜在缺陷的器件,从而达到提高电子整机可靠性的目的.
塑封器件、潜在缺陷、无损检测技术
26
TN47(微电子学、集成电路(IC))
2009-03-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
25-27
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10.3969/j.issn.1672-5468.2008.06.007
塑封器件、潜在缺陷、无损检测技术
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TN47(微电子学、集成电路(IC))
2009-03-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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