10.3969/j.issn.1672-5468.2007.06.008
功率裸芯片的测试与老化筛选技术
由于存在高温度、大电流等问题,传统的测试与老化筛选功率管的方法不能完全适用于功率裸芯片.介绍了采用临时封装夹具来测试与老化筛选功率裸芯片的技术,并根据功率裸芯片的实际情况,阐述了测试与筛选功率裸芯片的方法.
已知良好芯片、功率裸芯片、老化
25
TN306(半导体技术)
2008-04-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
31-34
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10.3969/j.issn.1672-5468.2007.06.008
已知良好芯片、功率裸芯片、老化
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TN306(半导体技术)
2008-04-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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