10.3969/j.issn.1672-5468.2007.03.002
金铝键合寿命评价方法研究
由于金属间化合物的生成,会使金铝键合的接触电性能受到影响.从金属间化合物生成这一单一失效机理出发,以失效物理为理论基础,通过恒定高温加速和高温步进加速试验,针对不同温度下的金铝键合寿命做出评价,并给出键合寿命评价流程.
金铝键合、寿命评价、可靠性、加速试验
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TN43.06(微电子学、集成电路(IC))
2007-07-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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10.3969/j.issn.1672-5468.2007.03.002
金铝键合、寿命评价、可靠性、加速试验
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TN43.06(微电子学、集成电路(IC))
2007-07-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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