集成电路抗腐蚀能力的研究

摘要：

首先介绍了塑封电路、玻璃封装电路和陶封电路的构成材料,然后分别选取这3种电路的若干只样品,按几种试验条件进行了盐雾试验,针对试验后在电路上出现的腐蚀现象进行了理论分析,最后总结了3种电路各自的抗腐蚀能力.

关键词：集成电路、腐蚀、盐雾、封装

所属期刊栏目：23

分类号：TN43.06;TB24(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-09-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：30-33