10.3969/j.issn.1672-5468.2005.03.009
微电子金属封装温度场仿真系统的研究
基于ANSYS平台,利用VC语言开发了一个专门针对微电子金属封装温度场的仿真系统.可以对不同情况下的微电子金属封装进行温度场仿真,并查看仿真结果.用VC语言编程,用户只需输入必要的前处理参数,就可以得出ANSYS的封装仿真结果,从而使不了解ANSYS的用户也可利用其强大的功能进行计算和分析.
微电子封装、温度场、仿真
23
TP391.9;TN305.94(计算技术、计算机技术)
2005-07-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
33-36