10.3969/j.issn.1672-5468.2004.01.014
PBGA封装的可靠性研究综述
通过使用传统BT类型的PWB材料与独特的PWB材料来评定PBGA封装的可靠性.相关的研究结果表明,后者同样具有相同的热循环稳定性和回流焊期间的疲劳强度,并具有较低的封装翘曲特点;模塑料的低吸湿性及粘片材料的高粘附强度和高断裂强度特性,有利于提高回流焊期间的疲劳强度和防止剥离现象的扩散.
粘附强度、剥离、吸湿性、封装可靠性、塑料球栅阵列
TN305.94(半导体技术)
2004-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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