基片焊接不良导致微波功率器件热烧毁

摘要：

利用声学扫描检测技术,揭示了热烧毁的微波功率器件氧化铍陶瓷基片与底座金属散热片的焊接不良现象;通过对样品的研磨与剥离,验证了焊接界面存在大面积空隙的状况;分析了其失效机理,并提出了建议.

关键词：微波功率器件、界面空隙、热烧毁

分类号：TN12(真空电子技术)

在线出版日期：2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：15-19