10.3969/j.issn.1672-5468.2004.01.003
CMOS数字电路抗热载流子研究
介绍了热载流子效应与电路拓扑结构及器件参数之间的关系,并在此基础上提出了基本逻辑门的一些抗热载流子加固方法.通过可靠性模拟软件验证这些方法,为CMOS数字电路提高抗热载流子能力提供了参考.
热载流子效应、可靠性设计、可靠性模拟
TN407(微电子学、集成电路(IC))
国家重点实验室基金514330301
2004-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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