10.3969/j.issn.1672-5468.2003.05.006
大规模集成电路的高低温测试技术
介绍了大规模集成电路高低温测试系统的建立,介绍了热流系统的主要技术指标和实用性.重点讨论了集成电路高低温测试系统,实际应用的关键技术及几个应该注意的技术细节.
高低温测试、热流系统、温度建立时间
TN47(微电子学、集成电路(IC))
2004-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
26-28
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10.3969/j.issn.1672-5468.2003.05.006
高低温测试、热流系统、温度建立时间
TN47(微电子学、集成电路(IC))
2004-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
26-28
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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