10.3969/j.issn.1672-5468.2002.03.011
VLSI圆片级可靠性技术
介绍了圆片级可靠性技术产生的背景,对其特点和作用作了详细的论述.测试内容上着重介绍了金属化完整性测试、氧化层完整性测试、连接完整性测试和热载流子注入测试,根据测试数据,对1.0μm工艺线单一失效机理的可靠性进行了评价,对不同测试结构的作用进行了说明.
圆片级可靠性技术、金属化完整性、氧化层完整性、连接完整性、热载流子注入
TN407(微电子学、集成电路(IC))
2004-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
44-49