10.3969/j.issn.1672-5468.2002.03.002
通过控制LTCC多层基板收缩率消除通孔与导带间的开路失效
LTCC基板的失效分析表明,通孔与导带间开路是多层基板布线互连失效的主要模式,原因是基板在共烧工艺过程中,布线金属与陶瓷材料收缩失配产生的界面应力导致布线开路.调整布线金属和陶瓷材料的致密化温度和基板收缩率后,有效控制了两种不同材料的界面收缩失配,消除了开路失效.
低温共烧多层陶瓷基板、收缩率、开路失效
TN41(微电子学、集成电路(IC))
2004-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
4-8