10.3969/j.issn.1672-5468.2002.01.015
避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述
介绍了把断裂力学法应用于倒装片BGA的设计方法.概述了寸对倒装片BGA芯片裂纹的影响作用,从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片BGA芯片发生裂纹的两个最重要的因素.
球栅阵列封装、裂纹、芯片、有限单元分析、倒装片、断裂力学、设计工艺
TN305.94(半导体技术)
2004-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
62-66
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1672-5468.2002.01.015
球栅阵列封装、裂纹、芯片、有限单元分析、倒装片、断裂力学、设计工艺
TN305.94(半导体技术)
2004-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
62-66
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn