10.3969/j.issn.1672-5468.2002.01.010
表面安装PCB设计工艺简析
表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用,而印制板的合理和制造是SMrr技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证.阐述了表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题.
印制电路板、基准标志、导通孔、波峰焊、再流焊、可测性设计
TN41(微电子学、集成电路(IC))
2004-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
39-44
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1672-5468.2002.01.010
印制电路板、基准标志、导通孔、波峰焊、再流焊、可测性设计
TN41(微电子学、集成电路(IC))
2004-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
39-44
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn