3D-SIC中多链式可配置容错结构

摘要：

三维(3-Dimension)芯片结构由于有着高密度、高速率、低功耗等优点而逐渐成为超大规模集成电路技术中的热门研究方向之一,在3D结构中通过使用硅通孔来连接垂直方向上的不同模块单元.但TSV在生产过程中会出现部分失效,导致整个芯片的失效.鉴于此,提出了多链式可配置容错结构,通过配置交叉开关单元,将TSV链与增加的冗余TSV导通的方法实现失效TSV的修复.实验表明整体修复率可以达到99％以上,同时面积开销和传输延迟也较低.

关键词：三维、过硅通孔、修复、容错

所属期刊栏目：26

分类号：TP391.7(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家自然科学基金项目61106037;博士点基金新教师项目200803591033;合肥工业大学研究生教改项目YJG2010X10

在线出版日期：2012-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：126-131