X波段T/R组件键合金丝的自动检测技术

摘要：

X波段T/R组件中,键合金丝的数量、长度、拱高、跨距、焊点位置等参数会对微波传输特性产生严重的影响.通过自动检测技术实现上述参数的自动检测,可以推断出X波段T/R组件键合质量是否合格.基于变焦显微测量技术,通过自主设计的图像采集平台,获取到键合金丝的一组图像,然后通过多聚焦图像融合、聚焦评价等图像处理技术,实现了键合金丝的拱高和跨度的微米级测量,测量结果相对误差小于0.7％.该方法该技术有利于提高金丝键合成品质量的检测效率,提高X波段T/R组件的生产效率.

关键词：T/R组件;键合金丝;变焦显微测量;模板匹配;多聚焦图像融合;聚焦评价

所属期刊栏目：44

分类号：TP29(自动化技术及设备)

在线出版日期：2021-12-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：118-122