一种0.11μm SRAM PUF芯片的测试与分析
物理不可克隆函数(PUF)是一种新型的信息安全硬件,在物联网、消费电子等领域正得到越来越广泛的应用.由于易于设计和制造,而且性能稳定,基于SRAM的PUF是目前得到工业界最广泛应用的PUF类型.针对一款自主设计的基于华虹0.11 μmCMOS工艺的SRAM PUF,通过设计FPGA测试电路,PUF芯片测试板,对PUF芯片的片内汉明距离、片间汉明距离、稳定性等关键指标进行了详细测试和分析.测试结果表明,该PUF的片间汉明距离达到42.2%,片内汉明距离20.0%,可以满足身份识别、电子标签等应用的需求.同时,提出了对不稳定位进行筛选的系统级优化方法,可以在不进行模糊提取的情况下将片内汉明距离降低到2.1%.
FPGA、SRAM、PUF、串口通信、芯片测试
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TN432(微电子学、集成电路(IC))
国家重点研发计划项目2016YFE0129400;国防基础科研重点项目JCKY2017210B006;中国科学院战略性先导科技专项XDC02010900;“十三五”国家密码发展基金MMJJ20180112
2019-11-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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