热阻参数与θja的标称差异

摘要：

封装集成电路的热阻反映的是参与到散热过程中的所有部分在该几何和物理组合下的特性.以薄膜集成电路为例,其发热部分是由结、连线和半导体极化物形成的薄膜层;从这一层到封装外表面或者外部的空气,参与导热的部分包括承载这层薄膜的基底硅片、粘接剂、金属引线、填料、金属托架、引脚和封壳等.

机标关键词：热阻参数、薄膜集成电路、金属引线、封装、粘接剂、外表面、热过程、薄膜层、半导体、组合、引脚、物理、托架、填料、特性、空气、几何、极化、基底、硅片

所属期刊栏目：35

分类号：TN4;TN3

在线出版日期：2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：17-18