回转支承表面残余应力的盲孔法测量研究

摘要：

残余应力在零件的失效过程中扮演着重要的作用.文章分析了目前主流的残余应力测试方法,包括磁测法、X射线衍射法和盲孔法.并采用HK21A型残余应力测试仪在回转支承套圈表面进行了盲孔法残余应力测试,发现回转支承套圈表面残余应力分布较均匀,其值均小于零,说明回转支承表面均为残余压应力.在此基础上分析了残余应力与零件疲劳强度及疲劳寿命之间的关系,由于残余压应力可以抑制零件表面的疲劳裂纹萌生与扩展,有助于提高零件的耐疲劳性能和疲劳寿命.

关键词：回转支承;残余应力;盲孔法

资助基金：徐州市重点研发计划项目KC19088

在线出版日期：2022-01-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：254-256