基于Dynaform的波形片成形回弹研究

摘要：

以某离合器波形片为研究对象,利用Dynaform有限元软件对波形片的成形回弹进行数值模拟,分析了波形片回弹前与回弹后的应力分布,研究了模具间隙及板料厚度对波形片回弹后成形高度的影响.模拟分析表明,波形片弯曲成形的圆角处变形比较剧烈,其应力值较其他区域值更大,且回弹后应力值的减小使得板料发生回弹,而回弹使得波形片成形高度降低,从而影响离合器从动盘总成的弹性;波形片的成形高度随着模具间隙的增大而减小,而随着板料厚度的增加而增大.试验结果表明,当板料厚度分别为0.6和0.8 mm时,试验值与模拟值的误差变化范围分别为5.44％～ 7.54％和4.52％～ 5.93％,模拟结果与试验结果取得较好的吻合性.

关键词：波形片、回弹、数值模拟、模具间隙、板料厚度

所属期刊栏目：40

分类号：TG386(金属压力加工)

资助基金：2013年度省科技支撑计划工业重点项目课题BE2013009-4;淮安市工业支撑项目HAG2011014

在线出版日期：2015-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：127-130