12 kV开关柜载流回路热分析与温度预测

摘要：

准确掌握运行状态下开关柜内部载流回路的热分布和温升状况,可避免开关柜高温状态下绝缘性能劣化和使用寿命的降低.针对某型12 kV开关柜载流回路,展开热分析与温度预测的研究.首先针对所研究柜型关键发热部位和主载流回路建立温度分析模型,结合电器发热理论和传热学理论对模型进行仿真分析,结果表明载流回路温度分布与接触电阻有关.其次以仿真数据集作为基础,以最小二乘支持向量机算法搭建温度预测模型,对触头进行温度预测,结果表明在可接受的预测误差范围内所提预测模型预测结果的准确性.

关键词：开关柜、温度场、温度预测、最小二乘支持向量机

分类号：TM591(电器)

在线出版日期：2023-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：68-75