微观定向结构Cu-W复合材料触头弹跳特性分析

摘要：

以商用无序结构Cu-W触头及3种微观定向结构Cu-W复合材料触头为研究对象,建立接触器触头弹跳动力学模型、电磁模型以及触头力学模型,实现接触器机-电-磁多物理场耦合仿真分析,研究3种微观定向结构和商用无序结构Cu-W触头承受载荷后的应力、应变差异,以及对触头弹跳的影响.最后,通过试验验证,发现微观定向结构触头的弹跳幅值更小,弹跳时间更短.结果表明微观定向结构Cu-W复合材料触头对比商用无序结构Cu-W触头具有良好的抗弹跳特性,其中菱形十二面体骨架结构Cu-W触头抗弹跳特性最优.

关键词：Cu-W复合材料、微观定向、接触器、触头弹跳

分类号：TM504(电器)

资助基金：辽宁省揭榜挂帅科技重大专项项目2022JH1/10400045

在线出版日期：2023-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：1-9,40