基于产品结构的SSPC寄生参数提取及阻性负载开关特性仿真分析
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.16628/j.cnki.2095-8188.2021.02.005

基于产品结构的SSPC寄生参数提取及阻性负载开关特性仿真分析

引用
随着电动飞机的发展,固态功率控制器(SSPC)作为关键器件,逐渐成为国内外研究的热点.由于SSPC结构复杂且需要频繁调试,所以准确的仿真模型可以为产品设计提供较大帮助.主要使用Ansys Q3D Extractor等软件,对第三代CREE SiC MOSFET组成的SSPC进行基于产品结构的寄生参数提取,并建立SSPC单路和整体电学等效模型.对SSPC的阻性负载开关特性进行了仿真分析,发现波形中并无明显振荡现象.最后得出了寄生参数的影响基本可以忽略的结论.

SSPC、寄生参数、电学等效模型、SiC MOSFET、开关特性

TM571(电器)

国家自然科学基金;国家重点研发计划

2021-04-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

25-30

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电器与能效管理技术

2095-8188

31-2099/TM

2021,(2)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn