造孔剂对低温制备多孔SiC陶瓷性能的影响

摘要：

以三元体系Al2 O3-Y2 O3-SiO2作为SiC粉末的烧结助剂,石墨烯、淀粉、鳞片石墨为造孔剂,低温制备高孔隙率的多孔碳化硅陶瓷.探讨了造孔剂的种类对多孔碳化硅陶瓷的体积密度、气孔率和弯曲强度的影响,分析了多孔碳化硅陶瓷的相组成和显微结构.研究结果表明:(1)该体系中石墨烯的造孔效果优于淀粉和鳞片石墨的造孔效果,且以石墨烯为造孔剂的多孔SiC陶瓷的抗弯强度要高于以鳞片石墨为造孔剂的多孔SiC陶瓷,低于以淀粉为造孔剂的多孔SiC陶瓷.(2)在1400℃下以不同的造孔剂烧结制得多孔SiC陶瓷的孔隙率在53.34％～56.82％范围内,其抗弯强度为14.86～17.47 MPa.(3)使用不同的造孔剂并未改变碳化硅陶瓷物相组成.

关键词：碳化硅、烧结助剂、造孔剂、气孔率

所属期刊栏目：36

分类号：TM285(电工材料)

资助基金：吉林省教育厅科学研究资助项目;吉林市科技创新发展计划项目

在线出版日期：2023-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：35-40