基于封装结构温度传感器响应时间的分析

摘要：

热电阻与热电偶是常用的测温元件。测量瞬态高温时，由于传感器自身的热惯性，测量结果与真实结果之间存在很大的动态误差，减小动态误差有重要意义。文中主要分析了热电阻与热电偶温度传感器的测温原理，以及封装结构对温度传感器响应时间的影响，并建立裸露敏感元件热传导温度的数学模型，从理论上分析影响温度传感器响应时间的主要因素，并对其加以改进达到实验所需要求。

关键词：热电阻、热电偶、封装结构、响应时间

所属期刊栏目：29

分类号：TH811

资助基金：国家自然科学基金61201088，11405127；陕西省自然科学基础研究计划项目2014JQ8335;陕西省科技统筹创新工程计划项目2012KTCL01-12

在线出版日期：2016-05-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：44-48