以改进的迈克尔逊干涉仪测量LED封装材料的热膨胀系数

摘要：

LED封装材料在封装的过程中由于热膨胀的缘故会产生应力，将对LED的发光效率产生较大影响。本文将改装的迈克尔逊干涉仪用于测量二氧化钛/有机硅复合的LED封装材料在不同温度范围内的热膨胀系数，具有测量准确，分辨率高等优点。

关键词：迈克尔逊干涉仪、热膨胀系数、LED封装材料

分类号：TB133(工程基础科学)

资助基金：南京信息工程大学本科专业重点建设项目2013002,2014001

在线出版日期：2014-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：3-5